용할 수 있어 비용 절감이 가능하다는 점에서 관심을 받는 아이디어다.
중국: 메모리의 비메모리화가 만드는 틈새
중국은 미국의 소재·부품·장비 수출 통제로 인해 HBM 같은 고난도 메모리를 독자 생산하기 어렵다. 그러나 메모리가 점점 비메모리화되는 방향으로 흐르면서 새로운 기회가 열리고 있다. SRAM처럼 비메모리 로직과 결합된 메모리는 TSMC 같은 파운드리에 설계를 위탁하는 구조이기 때문에, 고도의 메모리 제조 경험보다 비메모리 설계 역량이 더 중요해진다. 중국은 비메모리 칩 설계 분야에서 일정 수준의 역량을 쌓아온 만큼, 이 변화가 진행될수록 HBM처럼 복잡한 고사양 메모리는 아직 어렵더라도 간단한 계산에 필요한 메모리 시장에는 슬슬 진입할 수 있는 여건이 만들어진다. 인텔도 과거에 CPU를 직접 만들던 경험을 가지고 있듯, 비메모리 업체들이 메모리 쪽으로 진입하는 흐름은 한국 반도체 업체에게 추가적인 위협 요인이 된다.
한국 반도체의 딜레마: 지금 버는 돈의 의미
삼성전자와 SK하이닉스는 현재 HBM 시장의 최대 수혜자다. 그러나 강연자는 이 초호황이 지속될 것이라는 시각에 강한 의구심을 표명했다. 반도체 가격이 높을수록 이를 줄이려는 기술 개발 노력이 가속화되고, 소프트웨어 최적화까지 진전된다면 메모리뿐 아니라 비메모리 반도체의 수요도 함께 줄어들어, 결국 두 반도체가 다시 커머더티(Commodity, 범용재)의 위치로 수렴하게 된다. 그렇게 해야만 반도체 투자에 묶인 돈이 실제 AI 진화로 흘러갈 수 있다는 것이 강연자의 핵심 논지다.
더 중요한 우려는 한국 반도체 기업들이 “지금 버는 돈으로 다음 스텝을 어떻게 준비하느냐”에 대한 공개적 논의와 전략이 보이지 않는다는 점이다. 미국의 하이퍼 스케일러들은 이미 SRAM, CXL, 소프트웨어 최적화 등으로 HBM 의존도를 낮추는 작업에 착수했고, NVIDIA와 AMD를 추격하는 다양한 칩 스타트업들이 도전하듯, HBM에도 반드시 대안 기술들이 치고 올라온다. 삼성전자는 비메모리(파운드리) 부문에서 TSMC를 추격하는 도전자 입장이며, 메모리가 비메모리화되는 흐름에서 지금 번 수익을 어떻게 미래 경쟁력으로 전환할지가 가장 중요한 의사결정이다. 고정비 부담이 극도로 큰 메모리 반도체 업계의 특성상, 초호황일 때 먼저 이익을 실현하는 전략이 유효할 수 있다고도 언급되었다. 증시는 기대를 사고 파는 곳이기 때문에, 대안 기술들이 아직 완성 단계가 아니더라도 구체화되기 시작하는 순간 주가는 예상보다 빠르게 반응할 수 있다는 경고도 덧붙였다.
유리기판: HBM 진화의 마지막 과제
💡 [영상 참조] 강연자는 이 시점에서 유리기판과 유기기판의 특성을 비교하는 표를 화면에 보여주며 설명합니다. 📺 원본 영상에서 확인하세요.
HBM이 커질수록 이를 지지하는 기판도 커지고 더 미세해진다. 현재 기판은 유기(有機) 기판, 정확하게는 일본 아지노모토사가 개발한 **ABF(Ajinomoto Build-up Film, 아지노모토 빌드업 필름)**라는 플라스틱 필름 소재를 사용한다. 그러나 HBM이 대형화될수록 열변형, 신호 손실, 구리선 팽창 등 여러 문제가 심화된다. 이를 해결하기 위해 **유리기판(Glass Substrate)**으로의 전환이 논의되고 있다.
유리는 자유전자가 거의 없어 전기가 통하지 않으므로 신호를 잘 보존하고, 열에도 강하다는 장점이 있다. 그러나 기술적 난제가 산적해 있다. 구리선을 내장하기 위해 유리를 뚫어야 하는데, 기존의 열 방식으로는 눈에 보이지 않는 실금이 생긴다. 현재는 레이저 초단파로 가공해야 하며, 이 충격을 버틸 수 있는 유리의 물성 설계가 핵심 기술이다. 또한 구리가 열에 의해 팽창할 때 유리가 이를 흡수해 평탄도를 유지해야 한다. 반도체 소재인 실리콘보다 구리가 더 많이 팽창하기 때문에, 유리가 실리콘을 살짝 당겨 높이를 맞춰주는 물성 조절이 필요하다. 결국 잘 깨지지 않고, 레이저 충격을 버티며, 열팽창을 흡수하고, 구리선을 고르게 수용할 수 있는 “말랑말랑한 특수 유리”를 만드는 역량이 승부처가 된다.
이 분야에서 앞서가는 기업은 미국의 **Corning(코닝)**과 일본의 **AGC(아사히 글라스, Asahi Glass)**다. 두 회사 모두 특수 유리 제조의 선두주자로, 유리기판 시대가 개막되면 핵심 수혜주가 될 것으로 꼽혔다. 다만 시제품 출시가 2027년, 본격 양산이 2030년으로 예상되기 때문에 지금은 기대를 선반영하는 투자 관점에서 접근해야 한다. 강연자가 지적하듯 주가는 기대를 사고 파는 곳이므로, 양산 확정 전에 이미 상당 부분이 주가에 반영될 수 있다.
우주 데이터 센터와 양자 컴퓨터의 의외의 연결
지상에서 해결하기 어려운 전력·냉각 문제의 돌파구로 우주 데이터 센터 개념도 거론되었다. 우주에서는 대기의 방해 없이 고밀도 태양에너지를 직접 활용할 수 있다는 장점이 있다. 방열은 방열판(Radiator)을 통해 적외선을 우주 공간에 방출하는 방식을 쓰는데, 현재 가장 큰 기술적 장벽은 방열판의 질량 문제다. 방열판이 무거우면 우주 운용 비용이 급등한다. 이를 해결하려면 열 전달 경로를 최적화해 방열판을 소형화해야 하며, 방열판 곳곳에서 빠르게 적외선을 방출하는 물질 설계가 핵심이다. 강연자가 직접 매수했다고 밝힌 **L3Harris Technologies(L3해리스 테크놀로지스)**가 이 방열 솔루션 분야의 종합 기업으로 거론되었으며, 나사(NASA)와 국방부(Pentagon) 연계 사업도 수행하는 우주·방산 종합 업체다.
현실적인 대안으로 대형 우주 데이터 센터 대신, 위성마다 소형 방열판을 달고 소규모 계산을 처리한 뒤 위성끼리 네트워크로 연결하는 분산 구조도 제시되었다. 이때 결정적인 기술 과제가 등장한다. 우주에는 방사선 물질이 있어 데이터를 손상시키므로, 지속적인 오류 복원이 필요하다. 강연자는 이 오류 복원 기술이 양자 컴퓨터의 오류 정정 기술과 본질적으로 유사하다는 점을 지목했다. 그렇다면 우주 인터넷이 활성화될수록 양자 컴퓨터와의 기술적 시너지가 커지며, R&D와 규모의 경제도 함께 이익을 볼 수 있다. 비싸고 시기상조처럼 보이던 양자 컴퓨터가, AI 인프라 비용 폭등이라는 새로운 맥락에서 상대적으로 매력적으로 재평가될 수 있다는 흥미로운 시각이다.
마무리: 돈의 흐름이 향하는 곳
김학주 교수의 핵심 논지는 하나의 명확한 방향을 가리킨다. 반도체 가격이 현재처럼 지나치게 높으면 높을수록, 이를 줄이려는 기술 개발 노력이 더욱 가속화된다. CXL, Active Interposer, HBF, 웨이퍼 스케일 컴퓨팅, Mixture of Experts, Quantization, Distillation 등 하드웨어와 소프트웨어의 다양한 경로를 통해 반도체 소비량을 줄이는 노력이 동시다발적으로 진행 중이다. 소프트웨어 최적화까지 진전된다면 메모리 반도체뿐 아니라 비메모리 반도체의 수요도 함께 줄어들어, 두 반도체가 다시 범용재 가격 수준으로 수렴하게 된다. 그렇게 해야만 반도체 투자에 묶인 자본이 실제 AI 진화, 즉 추론 고도화·개인화·의료·산업 자동화 영역으로 흘러갈 수 있다.
이 흐름에서 수혜가 예상되는 기업군은 구체적이다. 데이터 오케스트레이션 분야의 Pure Storage(퓨어 스토리지)와 NetApp, CXL 관련 인프라의 Astera Labs·Rambus·Broadcom·Marvell Technology, 냉각·전력 분야의 Vertiv·BWX Technology·Navitas Semiconductor, 설계 자동화 및 타이밍의 Synopsys·Cadence, 유리기판의 Corning·AGC, 우주 인프라의 L3Harris Technologies 등이 그 주인공들이다. 상당수가 아직 본격 성장 이전 단계에 있으며 주가에 충분히 반영되지 않은 상태라는 점도 강조되었다. 반도체 초호황은 지금 반도체 기업들이 미래 이익을 당겨오는 구조이며, 그 돈이 향하게 될 병목 해소 기술과 기업들에 미리 자리를 잡는 것이 이 강연이 전하는 투자 메시지다.
📚 출처 및 참고
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 원본 영상 | 너무 비싼 HBM…삼성·하이닉스 독주 끝낼 대체 기술의 정체 (한동대 김학주 교수) |
| 채널 | 언더스탠딩 : 세상의 모든 지식 |
| 리포트 작성 | 2026-03-14 |
| 작성 방식 | YouTube 영상 STT 변환 후 에디팅 |
💬 본 리포트는 영상 내용을 바탕으로 재구성되었습니다. 정확한 내용은 원본 영상을 참조해 주세요.
[교정 내역]
| 위치 | 원문 | 수정 | 사유 |
|---|---|---|---|
| 우주 데이터 센터 섹션 | L3Harris Technologies(L3 헬스 테크놀로지) | L3Harris Technologies(L3해리스 테크놀로지스) | STT 오인식: “Harris”를 “헬스(Health)“로 잘못 변환. 본문에서도 우주·방산 종합 업체로 명시되어 있어 명백한 오류 |
| 마무리 섹션 | Pure Storage(Everypure) | Pure Storage(퓨어 스토리지) | STT 오인식 추정: “Everypure”는 Pure Storage의 공식 명칭이 아님. 음성 전사 과정에서 삽입된 오류로 판단하여 정식 한국어 표기로 교체 |