삼성전자, SK하이닉스. 어디까지 올라갈까
2026년 신년 랠리: 코스피 선진국 1위 출발
2026년 새해 첫날, 한국 증시는 글로벌 시장 중 가장 강력한 출발을 보였다. 코스피는 연초 이후 2.27% 상승하며 선진국 중 1위를 기록했다. 이는 작년에 75%의 거래일 동안 1위를 차지했던 흐름이 올해도 지속될 가능성을 시사한다.
1월 2일 삼성전자는 7.17% 급등하며 128,500원을 기록했고, 장 중에는 거의 8%까지 상승하며 13만원 돌파를 목전에 두었다. SK하이닉스 역시 4% 상승하며 68만원을 기록했다. 12월 29일 6%, 12월 30일 2.68%, 1월 2일 4%라는 연속 상승세를 이어갔다.
시가총액 기준으로 보면, 삼성전자는 800조원, SK하이닉스는 500조원에 육박한다. 불과 1년 전 삼성전자가 300~400조원, SK하이닉스가 100~150조원 수준이었던 것과 비교하면 극적인 변화다. SK하이닉스는 한때 시가총액이 80~90조원까지 떨어졌던 시기도 있었으나, 현재는 500조원 규모로 성장했다. 삼성전자는 올해 1000조원 돌파를 목표로 하고 있다.
4분기 실적 전망: 삼성전자 20조 서프라이즈
여의도 증권가는 삼성전자의 4분기 영업이익을 20조원 수준으로 전망하고 있다. 당초 16~17조원 예상치에서 지속적으로 상향 조정된 결과다. 20조원이 나오면 서프라이즈, 18조원이면 약간의 실망, 19조원이면 무난한 수준으로 받아들여질 것으로 보인다.
전년 동기 영업이익이 6.5조원이었던 점을 감안하면, 이는 거의 3배에 달하는 성장이다. 삼성전자는 한 분기 영업이익으로 17조원을 넘어본 적이 없기 때문에, 4분기 실적은 역대 최대 영업이익이 될 가능성이 높다.
2026년 영업이익 전망: 100조 시대 개막
주요 증권사들의 2026년 삼성전자 영업이익 예측치는 다음과 같다:
| 증권사 | 2026년 영업이익 전망 |
|---|---|
| IBK투자증권 | 133조원 |
| NH투자증권 | 115조원 |
| 하나증권 | 113조원 |
| 대신증권 | 110조원 |
| KB증권 | 100조원 |
| 현대차증권 | 98조원 |
평균적으로 100조원 수준의 영업이익을 전망하고 있다. 삼성전자가 역사상 가장 많이 벌었을 때가 50~59조원 수준이었고, 대부분 30~40조원(분기당 10조원)을 기록했던 것을 고려하면, 100조원은 우리나라 증권사 역사상 최초로 등장하는 수치다.
2026년 100조원, 2027년에도 비슷한 실적이 예상된다면, 현재 시가총액 800조원도 고평가가 아닐 수 있다는 분석이다. 법인세를 제외한 당기순이익이 80조원 수준이라면, PER(Price-to-Earnings Ratio) 기준으로 충분히 정당화될 수 있다는 논리다.
주요 증권사별 삼성전자 목표주가는 다음과 같다:
| 증권사 | 목표주가 |
|---|---|
| KB증권 | 160,000원 |
| NH투자증권 | 155,000원 |
| IBK투자증권 | 150,000원 |
| 미래에셋증권 | 150,000원 |
| 하나증권 | 150,000원 |
| 현대차증권 | 140,000원 |
현재가 129,600원 대비 약 25% 상승 여력이 있다는 계산이다.
SK하이닉스: 100조 클럽 진입 가능성
SK하이닉스의 2026년 영업이익 전망은 더욱 놀랍다. 주요 증권사들은 80~100조원 사이를 예상하고 있다:
| 증권사 | 2026년 영업이익 전망 |
|---|---|
| NH투자증권 | 105조원 |
| IBK투자증권 | 101조원 |
| 다올투자증권 | 100조원 |
| 대신증권 | 100조원 |
| 현대차증권 | 96조원 |
| 한국투자증권 | 84조원 |
SK하이닉스가 100조원을 벌면, 우리나라에 연간 영업이익 100조원을 버는 회사가 두 개 생기는 셈이다. 글로벌 기준으로도 100조원 영업이익을 버는 기업은 10개 미만이다. MS나 Google이 200조원 가까이 벌지만, 그 아래 빅테크들 중 100조원을 버는 기업은 많지 않다.
SK하이닉스의 목표주가 전망은 다음과 같다:
| 증권사 | 목표주가 |
|---|---|
| 다올투자증권 | 950,000원 |
| LG증권 | 880,000원 |
| IBK투자증권 | 860,000원 |
| 대신증권 | 840,000원 |
| 현대차증권 | 790,000원 |
75~95만원 사이로 목표주가가 분산되어 있으며, 현재가 대비 약 40% 상승 가능성을 시사한다.
반도체 기업 밸류에이션: PBR에서 성장주로 전환
전통적으로 반도체 기업들은 PBR(Price-to-Book Ratio, 주가순자산비율)로 평가되어 왔다. 반도체 산업의 업다운 사이클이 심해 영업이익 기준으로 평가하면 멀티플 차이가 과도하게 벌어지기 때문이다.
삼성전자는 그동안 PBR 1.5배 수준에서 거래되었고, 현재도 1.5배 정도다. SK하이닉스는 1.5~2배 사이를 오갔으며, 현재는 2배를 약간 넘어 삼성전자보다 고평가 상태다.
그러나 최근에는 두 기업의 성장성이 부각되면서, 영업이익 기준 평가가 주목받고 있다. 과거처럼 사이클을 타는 것이 아니라, 지속적인 성장 궤도에 진입했다는 평가다.
글로벌 영업이익 순위: 빅테크 진입 가능성
최근 1년 기준(회계연도가 아닌 12개월 기준) 글로벌 기업 영업이익 순위를 보면:
| 순위 | 기업 | 영업이익 |
|---|---|---|
| 1위 | Alphabet(구글) | 약 200조원 |
| 2위 | Apple | 약 170조원 |
| 상위권 | Microsoft, Nvidia, Amazon, Meta | - |
| 9위 | SK하이닉스 | 약 40조원 |
| 11위 | 삼성전자 | 약 40조원 |
현재도 SK하이닉스는 9위, 삼성전자는 11위로 이미 세계 최상위권이다. 만약 2026년에 100조원을 달성한다면, Tencent, TSMC, Meta를 제치고 빅식스(Google, Apple, Microsoft, Nvidia, Amazon, Meta) 바로 아래까지 올라가게 된다.
시가총액으로 비교하면 격차가 크다. 현재 SK하이닉스보다 영업이익이 적은 Broadcom의 시가총액은 2,300조원으로 SK하이닉스의 5배에 달한다. 그러나 만약 Meta와 TSMC 사이에 진입한다면, 시가총액 1,000조원대도 가능하다는 분석이다.
최근 5년 반도체 기업 주가 상승률:
- Broadcom: 600%
- SK하이닉스: 300%
- 삼성전자: -44% (5년 전이 고점이었던 시기 기준)
삼성전자의 마이너스 수익률은 5년 전 주가가 피크였던 시점을 기준으로 하기 때문에 나타난 착시 효과다.
DRAM 시장 폭등: 1년 만에 6배 상승
두 회사가 이토록 높은 실적을 기록하는 핵심 원인은 DRAM 시장의 가격 폭등이다.
구형 DRAM인 DDR4 가격은 연초 이후 6배 상승했다. 더 놀라운 것은 전분기 대비 가격이 50% 올랐다는 점이다. 12월 한 달 만에도 15% 가까이 상승했다. DDR4 가격은 최초로 9달러를 돌파했다.
DRAM 가격 폭등 원인
공급 측면:
- 메모리 기업들이 구형 DRAM 생산을 축소
- AI 데이터센터용 HBM 등 고가 반도체 생산에 집중
- 저가형 반도체 생산을 후순위로 미룸
- 생산 라인을 고부가가치 제품으로 전환
수요 측면:
- 자동차, 컴퓨터, TV 등 거의 모든 가전제품에 메모리 칩 필수
- 공급 부족을 예상한 기업들의 재고 확보 경쟁
- 파이낸셜타임스: “시장이 미쳐가고 있다. 구매자들은 가격을 얼마를 내더라도 물량 확보에 안간힘”
삼성전자와 SK하이닉스는 “2026년 주문량이 이미 생산 능력을 초과했다”고 밝혔다. 두 기업이 글로벌 DRAM 시장의 70%를 차지하는 상황에서, 추가 생산 능력 확보는 단기간에 불가능하다.
두 기업은 이번 분기 메모리칩 가격을 60% 인상한다고 발표했다. 한 분기에 50%가 오른 상황에서, 추가로 60%를 올리는 전례 없는 가격 인상이다.
전자제품 가격 인상 불가피
파이낸셜타임스는 “2026년 전자제품 가격이 전체적으로 10~20% 오를 것”이라고 전망했다. 컴퓨터 가격에서 DRAM이 차지하는 비중이 과거 5%에서 20%까지 올라갈 것으로 예상된다.
Micron의 소비자 사업 철수 충격
미국의 DRAM 반도체 제조업체 Micron은 2024년 12월 3일 소비자 사업 철수를 발표했다. Micron은 공식 성명에서 다음과 같이 밝혔다:
“AI 기반 데이터센터의 성장으로 메모리와 스토리지 수요가 급증했다. 우리는 전략적 고객에 대한 공급과 지원을 개선하기 위해 소비자 사업에서 철수한다.”
Micron 홈페이지에는 다음과 같은 고별 메시지가 게재되었다:
“지난 29년 동안 Crucial(자사 브랜드)의 여정을 함께해주신 수백만 명의 고객, 수백 개의 파트너, 그리고 모든 Micron 임직원 여러분께 감사드립니다. 안녕히 계세요.”
Micron은 모든 소비자 제품을 철수한 것은 아니지만, 주력을 AI 기업용 초고용량 제품으로 전환했다.
NAND 시장도 공급 축소
삼성전자와 SK하이닉스는 NAND 생산량도 줄인다고 밝혔다. AI 기업용 초고용량 SSD 생산을 늘리면서, 일반 소비자용 TLC 기반 NAND 생산량을 줄인다는 계획이다.
NAND는 그동안 오랜 기간 적자를 보던 상품이었다. 적자로 인해 NAND 제조 업체도 많이 줄어든 상태다. 한순간에 공급 부족으로 전환되면서, NAND 부문에서도 실적 개선이 예상된다.
공급 확대는 왜 어려운가?
2023~2024년 업황 부진 기억
2023년 삼성전자의 영업이익은 7조원에 불과했다. 당시 반도체 산업은 하강 사이클이라는 인식이 팽배했다.
삼성전자는 2024년 초 평택 반도체 공장 건설을 중단했다. 업황 부진으로 인한 결정이었으며, 당시에는 “너무 과하게 짓는 것 같다”, “용량이 너무 많다”, “반도체 가격이 떨어질 것”이라는 우려가 많았다. 평택 집값이 떨어진다는 이야기까지 나왔다.
삼성전자는 2025년 11월에야 평택 5공장 건설 재개를 공식화했다. 2년 가까이 중단되었던 셈이다. 만약 건설을 계속했다면 2026년이나 2027년에는 생산이 가능했겠지만, 현재는 2028년이 목표다.
대규모 투자 재개
삼성전자 평택 5공장:
- 2025년 12월부터 대규모 인력 투입
- 생산 목표: 2028년
- 평택 6공장 건설도 확정
SK하이닉스 용인 반도체 클러스터:
- 초기 발표: 150조원 투자 (삼성전자 300~400조원과 합쳐 600조원)
- 현재: SK하이닉스 단독으로 600조원 이상 투자 전망
- 4개 공장 건설 계획
- 1기 팹 생산 목표: 2027년 중반
용인 1기 팹 규모:
- 높이: 150미터 (50층 아파트 높이)
- 청주 M15 팹의 6배 규모
- 1기 팹 건설비: 120조원 (초기 발표 대비 상향)
- 4개 공장 총 투자액: 500조원 이상
반도체 공장 하나를 짓는 데는 2~3년이 걸리고, 안정화에도 시간이 필요하다. 가장 빠른 생산 시기가 2027년 중반이므로, 2026년 공급 부족 현상 해소는 어렵다.
HBM 시장 경쟁: 2026년의 승부처
현재 시장 점유율
| 기업 | HBM 시장점유율 |
|---|---|
| SK하이닉스 | 60% |
| Micron | 21% |
| 삼성전자 | 17% |
2025년까지 SK하이닉스가 압도적 우위를 점하고 있다.
HBM3E: 2026년 주력 제품
올해 중심이 될 제품은 HBM3E다. 기존 8단에서 10단, 나아가 12단 적층 제품이 경쟁력을 좌우할 것이다.
HBM4: 게임 체인저
삼성전자와 SK하이닉스 모두 2026년 2월부터 HBM4 양산 계획을 발표했다. HBM4가 차세대 시장의 사활을 걸 제품이다.
💡 HBM4 기술 혁신과 난제
HBM4의 핵심 차별점: 연산 처리 기능 탑재
HBM4는 단순한 메모리가 아니다. 베이스 다이(Base Die)에 연산 처리 기능을 본격 도입한다.
기존 HBM3:
- DRAM 역할만 수행 (데이터 저장 및 전달)
- GPU가 모든 연산 처리
HBM4:
- 베이스 다이에 로직 칩 탑재
- GPU 계산 전 간단한 연산을 미리 처리
- CPU 같은 역할을 하는 베이스 설계
- 고객사 맞춤 설계 가능
이는 “메모리 회사가 CPU를 만드는 것”과 같다. 베이스 다이에는 로직 반도체가 들어가야 하므로, 최첨단 파운드리 공정이 필수다.
SK하이닉스와 TSMC의 협력
SK하이닉스는 HBM4 베이스 다이를 TSMC 파운드리 공정으로 제작하기로 했다. 자체 메모리 공정으로는 불가능한 선단 로직 공정을 TSMC와 협력하여 구현한다.
삼성전자의 자체 파운드리 전략
삼성전자는 자체 파운드리 기술로 HBM4를 생산할 계획이다. TSMC에 맡기기보다는 자존심을 걸고 자체 기술로 성공을 노린다.
성공 시 효과:
- DRAM 부문 매출
- 파운드리 부문 매출
- TPU, ASIC 등 핵심 메모리 시장 진출
모든 것을 자체적으로 해결하는 “한방”이 가능하다. 단, 관건은 퀄테스트(품질 인증)다.
퀄테스트의 벽
삼성전자는 현재 Nvidia, Broadcom, Google 등과 HBM4 퀄테스트를 진행 중이다. “분위기는 좋다”는 뉴스가 계속 나오지만, 지난 1년간 반복된 이야기다. 실제 승인이 나와야 확인 가능하다.
HBM4 기술적 난제: 왜 수율 확보가 어려운가
1. TSV(Through-Silicon Via) 구멍 증가
HBM3:
- TSV 구멍: 1,024개
- 구멍 간격: 50μm
HBM4:
- TSV 구멍: 2,048개 (2배)
- 구멍 간격: 25μm (절반)
눈에 보이지도 않는 크기의 미세한 구멍 2,048개를 정확하게, 깊게 뚫어야 한다. 이를 딥 에칭(Deep Etching)이라고 하며, 글로벌 1위 기업은 Lam Research다. Lam Research 주가는 최근 200% 상승했다.
2. 절연막 증착(Deposition)
구멍을 뚫은 후, 전기가 흐를 때 옆으로 새지 않도록 벽면에 절연막을 입혀야 한다. 2,048개의 극도로 미세하고 깊은 구멍에 균일하고 얇은 절연막을 코팅하는 기술이 필요하다.
이를 원자층 증착(ALD, Atomic Layer Deposition)이라 하며, 원자를 이용해 방막을 만든다. 이 기술의 대표 기업이 우리나라 원익IPS다. 원익IPS 주가는 200% 상승했다.
3. 적층 높이 증가
HBM3:
- 기본 12단 적층
- 16단 제품도 있음
HBM4:
- 기본 16단 적층
- 높이는 동일해야 함
4개 층을 더 쌓으면서도 높이는 그대로 유지해야 하므로, DRAM 다이를 더 얇게 만들어야 한다. 얇게 만들면 깨지기 쉬워지고, 이는 수율 저하로 이어진다.
4. 마이크로 범프(Micro Bump) 축소 및 하이브리드 본딩
각 다이를 연결하는 범프(납땜공)가 높이를 차지한다. 12단에서 16단으로 늘리려면 범프를 더 작게 만들어야 한다. 이를 마이크로 범프라고 한다.
더 나아가, 아예 범프를 없애고 직접 붙이는 기술이 필요하다. 이를 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 또는 범프리스(Bumpless) 기술이라 한다.
TC 본딩(Thermo-Compression Bonding) 장비의 대표 기업이 한미반도체다. HBM 시장 확대로 최대 수혜를 입고 있다.
5. 초정밀 적층
0.025mm 간격에 2,048개 구멍을 만들고, 15μm 단위 오차 없이 16층을 정확하게 쌓아야 한다. 구멍이 어긋나거나, 다이가 삐뚤게 붙거나, 압력과 열로 인해 녹거나 깨지면 불량이다.
HBM의 실제 두께:
- 전체 두께: 1mm 미만
1mm도 안 되는 두께 안에 2,048개의 구멍을 뚫고, 코팅하고, 16층을 정확하게 적층해야 한다. 하나라도 어긋나면 수율이 떨어진다.
6. 차세대 HBM4.2 전망
HBM4도 모자라 HBM4.2가 올해 말 논의될 전망이다.
HBM4.2 예상 스펙:
- 적층: 20단 (현재 12단 → 16단 → 20단)
- 높이: 동일
- 요구사항: 더 얇게, 더 깊게, 더 정밀하게
반도체 장비 산업의 호황
HBM4 제조에는 8대 공정(웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착, 금속 배선, 패키징, 검사)이 모두 필요하며, 각 공정마다 수십 개의 장비가 투입된다. 반도체는 장비 산업 그 자체다.
글로벌 장비 기업 주가 급등
Lam Research (딥 에칭):
- 최근 주가: 200% 상승
Micron Technology:
- 최근 주가: 250% 상승
- 소비자 제품 철수 발표 후에도 강세
원익IPS (증착):
- 최근 주가: 200% 상승
한미반도체 (TC 본딩):
- HBM 시장 최대 수혜주
공장 건설이 재개되면서 장비 기업들에 대한 기대감이 높아지고 있다. 다만 장비 사이클은 매우 크다. 공장 건설이 멈추면 급락하고, 재개되면 급등하는 패턴을 보인다.
결론: 100조 시대, 가능한가?
실적 달성 조건
삼성전자:
- 4분기 18~19조원 예상
- 2026년 연간 100조원 달성하려면 분기 평균 25조원 필요
- 1분기, 2분기부터 20조원 이상 지속 필요
SK하이닉스:
- 2026년 연간 90~100조원 목표
- 분기 평균 20조원 이상 필요
주가 전망의 핵심 변수
낙관 시나리오:
- 2026년 100조원 달성
- 2027년에도 100조원 지속
- → 추가 상승 여력 존재
비관 시나리오:
- 2026년 100조원 달성 실패 (70~80조원)
- DRAM 가격 사이클 하락
- HBM 경쟁 격화로 가격 하락
- → 주가 조정 가능성
역사적 패턴: 실적 발표 후 조정
한국 증시의 고질적 패턴은 “어닝 서프라이즈 후 주가 하락”이다. 좋은 실적이 나와도 기대치에 못 미치거나, 이미 반영되었다는 이유로 매도세가 나오는 경향이 있다.
다만, 국민 주식인 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 100조원 시대를 열고, 2027년에도 지속 가능하다면, 코스피 전체가 상승 모멘텀을 이어갈 수 있을 것이다.