PCB·CCL·동박… 초록색 판이 AI 핵심 부품으로
📺 원본 영상: PCB·CCL·동박… 초록색 판이 AI 핵심 부품으로 | 엔비디아 Rubin·Kyber가 만든 PCB 쇼크 🎙️ 채널: 안될공학 - IT 테크 신기술 📅 정리 일자: 2026-05-31 ⚠️ Note: 본 리포트는 영상의 음성을 텍스트로 변환(STT)하여 정리한 것입니다. 화면에 표시된 자료(차트, 코드, 슬라이드 등)는 포함되지 않을 수 있습니다.
개요
AI 서버 경쟁의 핵심이 GPU의 연산 성능 스펙 싸움에서 GPU를 연결하고, 전력을 분배하고, 신호를 지키는 기판 인프라 전쟁으로 이동하고 있다. 이 영상은 그동안 “칩을 얹는 바닥판”으로 여겨졌던 PCB(Printed Circuit Board)가 NVIDIA의 Rubin·Kyber 아키텍처를 기점으로 AI 렉 전체의 성능과 신뢰성을 결정하는 핵심 시스템 부품으로 격상되는 과정을 기술적·산업적 관점에서 심층 분석한다. 나아가 완성기판 업체에 국한되지 않고 CCL(Copper Clad Laminate), HVLP(Hyper Very Low Profile) 동박, 반도체 패키지 기판까지 AI 인프라 밸류체인 전체로 확장되는 구조적 변화를 짚는다.
PCB의 변신: 칩을 얹는 판에서 AI 렉의 백본으로
PCB를 떠올리면 대부분 초록색 판 위에 칩이 올라가고 부품이 납땜된, 전기가 지나가는 길이 그려진 기판을 연상한다. 대중 입장에서는 반도체보다 훨씬 덜 중요해 보였고, 칩이 주인공이고 PCB는 그 칩을 받쳐주는 조연 부품처럼 여겨졌다. 그런데 강연자는 바로 이 상식이 AI 렉 시대에 무너지고 있다고 단언한다.
예전 서버의 PCB가 한적한 지방 2차선 도로였다면, AI 렉의 PCB는 수십 층으로 쌓인 입체 고속도로망에 가까워졌다는 비유가 이 변화를 압축적으로 설명한다. 어떤 층에서는 GPU와 NVSwitch 사이에 초고속 신호가 달리고, 또 어떤 층에는 수십 개 GPU의 전력이 공급되며, 그 사이사이에는 신호가 서로 간섭하지 않도록 접지층과 차폐층이 삽입된다. 강연자의 표현을 빌리면 PCB는 이제 “신호, 전력, 열, 연결 구조를 동시에 설계하는 도시공학의 결정체”가 되고 있다.
이 변화가 갑자기 터진 데는 구조적 이유가 있다. AI 서버가 더 이상 서버 한 대의 문제가 아니기 때문이다. NVIDIA가 공개한 Vera Rubin Platform은 40개의 렉, 1,152개의 Rubin GPU, 60 ExaFLOPS, 그리고 대역폭 규모를 하나의 AI 슈퍼컴퓨터처럼 묶는 구조다.
02:10 - NVIDIA Vera Rubin Platform 전체 스펙 소개 — 40개 렉, 1,152개 Rubin GPU, 60 ExaFLOPS 규모의 AI 슈퍼컴퓨터 구조 설명
여기서 진짜 문제는 GPU 개수가 아니라, GPU가 많아질수록 GPU 바깥에서 터진다는 점이다. GPU와 GPU 사이, GPU와 스위치 사이, 전원부와 연산부 사이 모든 경로에서 신호는 더 빨라져야 하고 전력은 더 커져야 하며 발열은 더 심해진다. 그러면서 질문 자체가 바뀌었다. “GPU가 얼마나 빠르냐”에서 “그 빠른 GPU들을 어떻게 하나의 시스템처럼 묶을 수 있느냐”로 전환된 것이고, 그 질문의 한복판에 PCB가 들어왔다.
케이블리스 혁명: 선의 시대에서 기판의 시대로
기존 AI 서버는 수많은 GPU와 스위치를 연결하기 위해 렉 뒤쪽에 구리 케이블이 빽빽하게 들어갔다. 강연자는 이를 “거대한 국수 다발 같은 구조”라고 표현했는데, 이 국수 다발이 단순히 보기 싫은 것이 아니라는 점이 핵심이다. 케이블이 많아지면 신호 손실이 커질 수밖에 없고, 조립 시간도 늘어나며, 냉각 공기 흐름이나 액체 냉각 배치도 복잡해진다. 고장 발생 시 원인 위치를 찾기도 어려워진다. AI 렉이 점점 커질수록 케이블은 연결 수단인 동시에 병목이 되는 구조적 한계를 가지고 있었던 것이다.
그래서 NVIDIA가 Rubin 세대에 밀고 있는 방향이 케이블리스(Cableless) 구조다. NVIDIA는 Vera Rubin Pod 설명에서 MGX 렉이 케이블 프리(cable-free), 호스 프리(hose-free), 패치리스(patchless) 컴퓨트 트레이와 NVLink 스위치 트레이 구조를 구현한다고 설명했다. TrendForce도 Rubin 세대 서버에서 과거 GPU와 스위치 사이의 고속 연결이 케이블에 의존했다면, 이제는 스위치 트레이, 미드플레인(Midplane), ConnectX-9, CPX 보드 같은 다층 PCB를 통해 직접 라우팅되는 방향으로 바뀌고 있다고 분석했다.
04:06 - 케이블 연결을 PCB(미드플레인, 스위치 트레이, ConnectX-9·CPX 보드)로 대체하는 구조 변화 설명
강연자는 이를 “렉 뒤에 있던 수많은 선이 하던 일을 몇 장의 단단하고 정교한 초고다층 PCB 안으로 녹여 넣는 방향”이라고 설명한다. 이건 단순한 배선 정리가 아니다. AI 렉의 구조 자체가 바뀌는 것이며, 이 맥락에서 PCB는 더 이상 칩을 얹는 바닥판이 아니라 GPU 수십 개를 하나의 컴퓨터처럼 묶어주는 렉 내부의 백본(Backbone)이 되고 있다.
기술의 심화: 초고다층 PCB가 요구하는 것
케이블을 PCB 안으로 넣는 순간, 기판의 난도는 완전히 달라진다. 기존에는 PCB가 부품을 연결하는 길을 깔아주는 정도였다면, 이제는 초고속 신호와 대전류 전력을 한정된 공간 안에서 동시에 처리해야 한다. 그래서 등장한 지표가 바로 층 수다. 예전 서버 PCB는 20층, 30층 수준이 많이 거론됐지만, 차세대 AI 렉에서는 60층, 80층, 일부 분석에서는 100층 이상까지 언급되고 있다.
TrendForce는 Rubin 세대에서 스위치 트레이는 M8U급 소재와 24층 HDI(High Density Interconnect) 구조를, 미드플레인과 ConnectX-9·CPX 보드는 M9급 소재와 HVLP4 동박을 사용해 최대 104층까지 갈 수 있다고 분석했다.
05:03 - TrendForce 분석 — Rubin 세대 PCB 소재 사양(M8U, M9, HVLP4, Q-Glass)과 최대 104층 구조 언급
강연자는 이 숫자를 조심해서 봐야 한다고 명시적으로 짚는다. 모든 보드가 104층이라는 뜻이 아니며, 제품별·세대별·보드별로 다르고 일부는 분석 기관의 추정이 섞여 있다는 것이다. 그럼에도 중요한 것은 숫자 하나가 아니라 방향성이라는 점을 강조한다.
💡 [영상 참조] 강연자는 이 시점에서 층 구조와 소재 사양을 정리한 표를 화면에 띄우며 설명합니다. 상세 수치는 원본 영상을 확인하세요.
층 수가 늘어난다는 것은 그냥 두꺼운 판을 만든다는 뜻이 아니다. 두께는 마음대로 늘릴 수 없기 때문이다. 한정된 두께 안에서 신호층, 전원층, 접지층, 차폐층을 더 촘촘하게 넣어야 한다. 초고속으로 신호가 흐르는 층 옆에는 노이즈를 막는 접지층이 있어야 하고, GPU의 전력을 공급하는 층은 순간적인 전압 흔들림을 버텨야 하며, 층과 층을 연결하는 작은 구멍인 비아(Via)도 오차 없이 뚫어야 한다. 강연자는 이를 아파트 고층화에 비유한다. 층만 많이 올린다고 되는 게 아니라 배관, 전기, 엘리베이터, 층간소음, 진동까지 다 잡을 수 있는 기술이 있어야 하듯이, PCB도 수십 층짜리 기판 안에서 신호 간섭과 전력 안정성, 열 변형을 동시에 제어하는 것 자체가 기술이라는 것이다.
결국 이 시장은 설비만 있다고 진입할 수 있는 시장이 아니다. 층 수가 올라갈수록 수율이 떨어지고, 수율을 잡는 업체와 못 잡는 업체의 격차가 벌어진다. PCB 산업의 성격이 “싸게 많이 찍어내는 산업”에서 “반도체 공정처럼 정밀도와 수율을 관리하는 산업”으로 이동하고 있는 것이다.
소재가 성능을 결정하는 시대: CCL, HVLP 동박, Q-Glass
AI 서버형 PCB 논의에서 계속 등장하는 단어들이 있다. CCL, HVLP, T-Glass, Q-Glass 같은 것들인데, 강연자는 이걸 전부 외울 필요가 없다고 말한다. 핵심은 하나다. 신호가 너무 빨라져서 이제는 기판의 재료 자체가 성능을 좌우하게 됐다는 것이다.
고속 신호는 구리 배선을 따라 이동하는데, 주파수가 높아질수록 전류가 구리 배선 전체를 고르게 쓰지 않고 표면 쪽으로 몰리는 현상이 발생한다. 이것이 표피효과(Skin Effect)다. 강연자는 이를 도로 비유로 설명하는데, 보통 속도의 차는 도로 전체를 여유롭게 쓸 수 있지만, 초고속으로 달리는 차는 아주 좁은 차선 위를 정밀하게 타고 달리는 것과 비슷하다. 이때 도로 표면이 자갈길처럼 거칠면 차가 엄청나게 흔들릴 것처럼, 구리 표면이 거칠면 고속 신호가 손실되고 왜곡된다.
그래서 HVLP(Hyper Very Low Profile) 동박이 중요해진다. 이름 그대로 표면 거칠기가 극도로 낮은 동박이다. TrendForce는 Rubin 세대에서 스위치 트레이에 M8U급 소재와 HVLP4가, 미드플레인과 ConnectX-9·CPX 보드에는 M9급 소재와 Q-Glass 계열 HVLP4가 들어갈 수 있다고 분석했다.
07:46 - Rubin 세대 스위치 트레이와 미드플레인별 소재·동박 사양 TrendForce 분석 내용 설명
CCL(Copper Clad Laminate)도 마찬가지다. 유리섬유와 수지, 동박을 고온·고압으로 눌러 만든 PCB의 핵심 원재료인 CCL은, 신호가 빨라질수록 유전율(Permittivity)과 유전 손실(Dielectric Loss)이 중요해진다. 유전 손실이 크면 신호가 약해지고, 열팽창계수(CTE)가 크면 기판이 미세하게 뒤틀린다. 예전에는 소재가 조연처럼 보였지만, AI 렉에서는 소재가 병목이 된 지금, TrendForce도 Rubin 설계 변화가 유리섬유와 동박 같은 상류 소재의 협상력을 다시 높이고 있다고 분석한다. 이들이 더 이상 단순 범용 소재가 아니라 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있다는 것이다.
이 지점에서 시장의 해석이 확장된다. AI PCB 수혜는 완성기판 업체만의 이야기가 아니라는 거다. CCL, 동박, 유리섬유, 수지 같은 원재료 업체까지 AI 인프라 밸류체인 안으로 끌려 들어오고 있다.
전력 인프라의 재편: 800VDC와 PCB의 역할
AI 렉이 전기를 조금 많이 먹는 수준을 넘어선 지 오래다. 렉 하나가 하나의 전력 설비처럼 바뀌고 있다. Tom’s Hardware는 NVIDIA가 GTC 2025에서 Rubin Ultra와 NVL576 Hyper Rack 인프라를 공개했으며, 이 미래형 렉이 최대 600kW급의 전력을 소비할 수 있다고 보도했다. 다만 출하는 2027년 하반기 이후로 언급됐기 때문에, 이 수치는 현재 설치되는 모든 렉의 스펙이 아니라 차세대 아키텍처의 목표치로 이해해야 한다.
09:01 - Tom’s Hardware 인용 — NVL576 Hyper Rack의 최대 600kW 전력 소비 언급 및 800VDC 아키텍처 전환 배경 설명
600kW라는 숫자는 서버 렉 한 대가 웬만한 중소형 건물의 전력 설비 수준이 되어야 한다는 뜻이다. 이렇게 무지막지한 전력이 들어오면 전원선을 굵게 만든다고 해결되지 않는다. 전압 강하(Voltage Drop), 발열 절연, 전류 밀도, 전원층 설계 모두가 기판과 커넥터, 전원 공급 구조 안으로 들어오는 문제가 된다.
그래서 등장하는 개념이 800VDC(Direct Current) 아키텍처다. NVIDIA는 이 800V DC 구조가 미래 AI 서버의 전력 요구를 지원하고, 여러 단계의 전력 변환(Power Conversion) 단계를 줄여서 에너지 손실과 공간 복잡성을 낮출 수 있다고 설명한다. 기존 54VDC 구조만으로는 차세대 AI 서버의 전력 요구를 감당하기 어렵다는 의미다. 전압을 높이면 같은 전력을 보낼 때 전류를 줄일 수 있고, 전류가 줄면 저항에 의한 손실과 발열을 제곱으로 줄일 수 있다.
그러나 고전압 구조에서는 기판과 커넥터, 전원부가 훨씬 어려워진다. 절연 거리를 확보해야 하고, 전원층이 이를 버텨야 하며, 신호층과 전력층이 서로 영향을 주지 않도록 설계해야 한다. 결국 AI PCB는 이제 신호만 보내는 판이 아니라, 수백 킬로와트급의 렉 안에서 전력을 나누고 신호를 지키고 열까지 버텨야 하는 시스템 부품이 되고 있다.
CoWoP와 패키징 경계의 소멸
여기서 CoWoP(Chip on Wafer on PCB/Platform) 같은 차세대 패키징 이야기도 흘러나온다. 기존 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 칩을 웨이퍼 인터포저 위에 올리고, 그 아래의 고급 패키지 기판, 다시 메인 PCB로 연결하는 구조였다면, CoWoP는 이 중 일부 단계를 줄이거나 패키지 기판과 시스템 PCB의 경계를 더 가깝게 만들 수 있느냐는 방향에 가까운 개념이다. 중간에 있는 기판 구조를 더 단순하게 만들 수 있지 않을까라는 고민의 산물이다.
만약 이것이 성공한다면 신호 경로는 짧아지고 전력 공급 경로도 단순해질 수 있다. 과거에는 반도체 패키징 기판과 시스템 PCB가 비교적 분리된 영역처럼 보였지만, AI 가속기의 성능을 극한으로 끌어올리려다 보니 패키지 기판, 인터포저, 메인 PCB의 경계가 점점 더 가까워지고 있다. 강연자는 중요한 단서를 하나 붙인다. PCB 자체가 반도체 공정 그 자체가 되는 건 아니지만, PCB에 요구되는 정밀도와 소재 수준은 점점 반도체 패키징 쪽으로 끌려 올라가고 있다는 것이다. 그리고 CoWoP가 아직 대량 양산 기술로 확정된 것처럼 말하면 안 되지만, 이런 논의가 나온다는 것 자체가 PCB가 반도체 패키징의 가장자리까지 밀고 올라가고 있다는 신호라고 강연자는 해석한다.
AI PCB 시장이 뜨거운 진짜 이유
AI PCB 시장이 핫한 이유는 단순히 물량(Quantity)이 늘어서가 아니다. 물론 AI 서버가 더 많이 팔리면 기판도 당연히 더 많이 필요하다. 하지만 강연자가 지목하는 진짜 핵심은 P, 즉 단가가 올라간다는 것이다. 더 정확히는 PCB의 신분이 올라간 것이다.
과거 PC, 스마트폰, 가전 시대의 PCB는 원가 절감 대상에 가까웠다. 싸게 안정적으로 많이 만드는 것이 중요하던 시절이었다. 하지만 AI 렉 시대의 PCB는 다르다. GPU와 NVSwitch를 연결하고, 수백 킬로와트급의 전력을 분배하며, 224Gbps급 이상의 고속 신호를 보존하고, 케이블을 대체하면서 동시에 렉 전체의 조립성, 신뢰성, 냉각 구조를 좌우한다. 원가 절감 대상이 아니라 AI 렉의 성능을 결정하는 핵심 시스템 부품이 되어버린 것이다.
TrendForce도 AI 서버 설계가 구조적으로 바뀌면서 PCB가 단순한 수동 신호 운반체가 아니라 컴퓨팅 성능을 가능하게 하는 핵심 요소가 되고 있다고 분석했다. 이 말이 의미하는 바는 크다. 기판 산업이 더 이상 많이 찍어내는 업체의 싸움이 아니라, 고속 신호를 이해하고 소재를 확보하며 초고다층을 쌓고 수율을 관리하는 — NVIDIA나 하이퍼스케일러의 렉 설계 변화에 맞춰갈 수 있는 업체가 협상력을 갖는 시장으로 바뀌었다는 것을 의미한다.
일부 증권사 리포트에서는 AI 렉 안에 들어가는 PCB 가치가 전년 대비 233% 급등했다는 추정도 나왔다고 강연자는 언급한다. 이 수치는 완성기판의 물량 증가가 아닌, 고부가 AI 서버용 PCB로의 믹스(Product Mix) 변화에서 비롯된 것임을 함께 이해해야 한다.
한국 기업들의 포지션: 밸류체인별 역할 구분
강연자는 한국 PCB 관련 기업들을 네 가지 전공 분야로 구분해 분석한다. 비슷해 보이지만 전공 분야가 전혀 다르다는 점을 강조하면서다.
13:32 - 한국 기업 밸류체인 분류 시작 — 이수페타시스(초고다층 MLB), 두산전자BG(CCL 소재), 롯데에너지머티리얼즈(HVLP 동박) 포지션 설명
이수페타시스는 AI 서버형 초고다층 MLB(Multi-Layer Board) 관점에서 가장 직접적으로 거론되는 기업이다. AI 렉에서 케이블 연결이 줄고 스위치 트레이, 미드플레인, 백플레인 같은 PCB 기판 연결이 늘어나면, 고다층 서버·네트워크용 PCB를 안정적으로 만들 수 있는 업체가 주목받는다. 따라서 이수페타시스와 같은 기업들은 AI 칩 자체보다 AI 렉 내부의 연결 구조가 고다층 PCB로 바뀌는 흐름에서 읽어야 한다.
두산전자 BG는 완성 PCB보다 CCL 소재 축에서 봐야 한다. CCL은 PCB의 뼈대로, 유리섬유·수지·동박이 결합된 핵심 원재료다. AI 서버형 PCB가 M8, M9급 저손실 소재로 올라가면 CCL은 단순 원재료가 아니라 신호 품질을 결정하는 핵심 소재가 된다. 강연자는 두산전자 BG를 “PCB를 만드는 회사”라기보다 “AI PCB를 가능하게 하는 고급 소재 병목” 측에서 봐야 한다고 설명한다.
롯데에너지머티리얼즈는 HVLP 동박 관점이다. 이 회사는 보통 배터리 동박 회사로 알려져 있지만, AI 서버 PCB에서는 HVLP 계열 동박이 중요해지고 있다. 고속 신호가 구리 표면을 타고 달리는 시대에 구리 표면을 얼마나 매끄럽게 만들 수 있느냐가 경쟁력이 된다. 다만 강연자는 고급 HVLP 동박 시장은 일본계 소재 기업들의 기술력과 고객 기반이 강한 영역으로 평가된다는 점도 함께 짚는다. 롯데에너지머티리얼즈가 배터리 동박 회사에서 일본 업체들이 이미 잡고 있는 고부가 HVLP 동박 시장을 얼마나 뚫고 들어갈 수 있느냐, AI 서버형 고급 기판 공급망에서 실제 인증과 양산 물량을 확보할 수 있느냐가 핵심 관전 포인트다.
대덕전자, 심텍, 코리아서키트는 렉 내부의 대형 MLB보다 반도체 패키지 기판 쪽 색깔이 더 강한 기업들이다. 대표적으로 플립칩 BGA(Ball Grid Array) 같은 고부가 패키지 기판이다. 이 기업들을 볼 때는 “AI 렉 내부에 거대한 판을 만든다”가 아니라, AI 가속기 칩 자체에 들어가는 고부가 패키지 기판에 낙수(Trickle-down) 효과를 받을 수 있느냐는 관점이 맞다. GPU와 HBM을 묶는 패키지 구조가 커지고, 전기적 연결이 더 촘촘해지며, 기판이 더 크고 정밀해질수록 플립칩 BGA·ABF(Ajinomoto Build-up Film) 계열 패키지 기판 수요도 같이 중요해질 수밖에 없다.
CoWoP 같은 기술이 등장하면 패키지 기판이 사라지는 것 아니냐는 우려가 나오기도 하지만, 강연자는 당장 메인스트림 시장에서는 여전히 대면적 고다층 플립칩 BGA 기판의 공급 능력과 수율이 중요한 병목이라고 짚는다.
15:02 - 대덕전자·심텍·코리아서키트의 반도체 패키지 기판(플립칩 BGA) 포지션 및 CoWoP 우려에 대한 반론 설명
마무리: 무대가 흔들리면 주인공도 움직일 수 없다
강연자는 결론에서 이 모든 변화의 핵심을 단 하나의 프레임으로 정리한다. AI 전쟁은 GPU에서 시작했지만, GPU가 커지면 커질수록 병목은 GPU 바깥으로 번진다는 것이다. 전력으로, 냉각으로, 네트워크로, 그리고 기판으로. 예전에는 칩이 주인공이고 PCB는 무대처럼 보였지만, AI 렉 시대에는 무대가 흔들리면 주인공도 제대로 움직일 수 없는 상황이 됐다.
물론 몇 가지 오해는 경계해야 한다. 이 뉴스가 “PCB가 GPU보다 중요해졌다”는 뜻은 아니다. GPU는 여전히 AI 인프라의 중심이다. 케이블리스라고 해서 모든 케이블이 사라지는 것도 아니다. 정확히는 렉 내부의 복잡한 수동 케이블 연결을 줄이고, 일부 핵심 연결을 PCB·미드플레인·백플레인·커넥터 구조로 넘기는 방향이다. 또 고층화도 모든 PCB가 그렇게 된다는 뜻이 아니라, 특정 보드·특정 세대·특정 리포트의 추정이 섞여 있다는 점도 분명히 해야 한다.
그러나 방향성은 분명하다. AI 렉의 연결 구조가 고속·고전력·고밀도로 바뀌면서 기판의 층 수와 소재 난도가 계속 올라가고 있다. 앞으로 주목해야 할 포인트는 NVIDIA Rubin과 Kyber의 실제 양산 사양, 미드플레인과 백플레인 PCB가 어느 정도까지 케이블을 대체하는지, M9급 CCL이나 HVLP4 동박·Q-Glass 같은 소재 공급이 얼마나 타이트해지는지, 그리고 한국 기업들이 실제로 고다층·저손실·고속 신호용 제품 매출과 수율을 얼마나 늘리는지다. 강연자의 결론은 명확하다. AI PCB의 진짜 승자는 기술을 말하는 기업이 아니라, 고객이 요구하는 품질을 반복해서 찍어낼 수 있는 기업일 가능성이 높다.
📚 출처 및 참고
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 원본 영상 | PCB·CCL·동박… 초록색 판이 AI 핵심 부품으로 |
| 채널 | 안될공학 - IT 테크 신기술 |
| 리포트 작성 | 2026-05-31 |
| 작성 방식 | YouTube 영상 STT 변환 후 에디팅 |
| 인용 분석 출처 | TrendForce (시장 조사), Tom’s Hardware (하드웨어 전문 매체) — 강연자가 영상 내에서 언급 |
💬 본 리포트는 영상 내용을 바탕으로 재구성되었습니다. 정확한 내용은 원본 영상을 참조해 주세요.