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태그: semiconductor-packaging
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아이폰18 Pro 애플은 AI에서 모든 게 준비됩니다 메모리 열 설계까지 바꾼 AI 아이폰 | A20 Pro와 AFM 3가 맞춰진 이유
2026년 8월 29일
NVIDIA HBM 등장, 삼성 zHBM 상세 스펙 공개 3일 후... GPU 못 팔아도 ASIC/XPU 엔비디아 남는 이유
2026년 8월 23일
SK하이닉스 Nature 논문 최초 공개, AI 광학 메모리 시대 등장 | CPO가 메모리까지 들어오면 생기는 일
2026년 7월 05일
삼성은 뜯고 화웨이는 접었다 … 스마트폰 칩 전쟁의 정반대 해법 | 발열의 진짜 이유
2026년 5월 31일
PCB·CCL·동박… 초록색 판이 AI 핵심 부품으로 | 엔비디아 Rubin·Kyber가 만든 PCB 쇼크